2025年3月最新中科院分区数据已更新,欢迎查询使用。如果您对期刊系统有任何需求或者问题,欢迎
反馈给我们。近期推荐: | 热 主编邀您共话《自然综述:清洁技术》研讨会 | 热 SCI论文AI润色+人工QC服务 | 热 赛默飞基础学科研究有奖问卷 | 热 同行专家帮助选刊 |
![]() |
基本信息 | 登录收藏 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
期刊名字![]() | JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS J MICROELECTROMECH S (此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录) LetPub评分 7.0
60人评分
我要评分
声誉 7.8 影响力 5.8 速度 9.2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊ISSN | 1057-7157 | 微信扫码收藏此期刊 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
E-ISSN | 1941-0158 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2023-2024最新影响因子 (数据来源于搜索引擎) | 2.5 点击查看影响因子趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
实时影响因子 | 截止2025年5月19日:3.045 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2023-2024自引率 | 8.00%点击查看自引率趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
五年影响因子 | 2.6 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
JCI期刊引文指标 | 0.58 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
h-index | 131 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CiteScore ( 2025年最新版) |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊简介 |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊官方网站 | http://eds.ieee.org/journal-of-microelectromechanical-systems.html | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊投稿格式模板 VIP专享 |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊投稿网址 | https://mc.manuscriptcentral.com/jmems | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊语言要求 | 经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件,不仅能满足JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS的语言要求,还能让JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS编辑和审稿人得到更好的审稿体验,让稿件最大限度地被JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务(包括SCI论文英语润色,同行资深专家修改润色,SCI论文专业翻译,SCI论文格式排版,专业学术制图等)帮助作者准备稿件,已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看:服务好评 论文致谢 。
提交文稿 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
是否OA开放访问 | No | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通讯方式 | IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版商 | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
涉及的研究方向 | 工程技术-工程:电子与电气 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版国家或地区 | UNITED STATES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版语言 | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版周期 | Bimonthly | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
出版年份 | 1992 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
年文章数 | 78点击查看年文章数趋势图 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Gold OA文章占比 | 10.06% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
研究类文章占比: 文章 ÷(文章 + 综述) | 100.00% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
WOS期刊SCI分区 ( 2023-2024年最新版) | WOS分区等级:2区
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中国科学院《国际期刊预警 名单(试行)》名单 | 2025年03月发布的2025版:不在预警名单中 2024年02月发布的2024版:不在预警名单中 2023年01月发布的2023版:不在预警名单中 2021年12月发布的2021版:不在预警名单中 2020年12月发布的2020版:不在预警名单中 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中国科学院SCI期刊分区 ( 2025年3月最新升级版) | 点击查看中国科学院SCI期刊分区趋势图
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中国科学院SCI期刊分区 ( 2023年12月升级版) |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中国科学院SCI期刊分区 ( 2022年12月旧的升级版) |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SCI期刊收录coverage | Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月,原SCI撤销合并入SCIE,统称SCIE) Scopus (CiteScore) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1057-7157%5BISSN%5D | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
平均审稿速度 | 网友分享经验: 平均3.0个月 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
平均录用比例 | 网友分享经验: 较易 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LetPub助力发表 | 经LetPub编辑的稿件平均录用比例是未经润色的稿件的1.5倍,平均审稿时间缩短40%。众多作者在使用LetPub的专业SCI论文编辑服务(包括SCI论文英语润色,同行资深专家修改润色,SCI论文专业翻译,SCI论文格式排版,专业学术制图等)后论文在JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS顺利发表。
快看看作者怎么说吧:服务好评 论文致谢 。 提交文稿 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
期刊常用信息链接 |
|
|
中国学者近期发表的论文 | |
1. | K-Band LiNbO3 A3 Lamb-Wave Resonators With Through-Holes Author: Wu, Shu-Mao; Yan, Hao; Hao, Chen-Bei; Qin, Zhen-Hui; Yu, Si-Yuan; Chen, Yan-Feng Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2025; Vol. 34, Issue 2, pp. 164-173. DOI: 10.1109/JMEMS.2025.3540960 DOI |
2. | The Dynamic Characteristics of a Mode-Localized Resonant Accelerometer Author: Wang, Bowen; Wang, Kunfeng; Qi, Zhenxiang; Zhai, Zhaoyang; Wang, Zheng; Zou, Xudong Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2025; Vol. 34, Issue 2, pp. 222-230. DOI: 10.1109/JMEMS.2025.3541581 DOI |
3. | Band Analysis of Acoustic Delay Lines Based on Single-Phase Unidirectional Transducers Author: Li, Yang; Li, Jiawei; Wu, Tao Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2025; Vol. 34, Issue 2, pp. 194-203. DOI: 10.1109/JMEMS.2025.3528522 DOI |
4. | Low-Energy Consumption Actuation for Microelectrothermal Actuators via Capacitive Discharge Excitation Author: Kong, Xiaoyu; Cao, Yun; Lei, Shenghong; Zhu, Hengbo; Nie, Weirong; Xi, Zhanwen Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2025; Vol. 34, Issue 2, pp. 184-193. DOI: 10.1109/JMEMS.2025.3540417 DOI |
5. | Deep Wet Etching of a Z-Cut α-Quartz Wafer by Fluorine-Based Solutions: Experiment, Mechanism, and Application Author: Xue, Hong; Ai, Jiabin; Zhang, Zichao; Li, Bo; Bai, Bing; Li, Cun; Zhao, Yulong Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2025; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2025.3555563 DOI |
6. | Study on Mechanical Cross-Axis Coupling for Non-Follow-Up Tip-Tilt Vertical Comb-Drive Micromirror Author: Xia, Yuhu; Ling, Biyun; Wang, Xiaoyue; Wu, Yaming Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2025; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2025.3546280 DOI |
7. | High-Depth FIB Etching on Silicon Sidewall: Coupling Incidence Angle and Initial Multi-Groove Surface Topography Author: Dai, Jun; Wu, Zhiqin; He, Zhen; Sun, Yu; Zhao, Yonghua; Kometani, Reo Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2025; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2025.3548260 DOI |
8. | A Hybrid MEMS Microphone Combining Piezoelectric and Capacitive Transduction Mechanisms Author: Guan, Yangyang; Sadeghpour, Sina; Wang, Chen; Zhang, Hemin; Joshi, Sanjog Vilas; Shojaeian, Milad; Wu, Xinyu; Ding, Ruochen; Glorieux, Christ; Kraft, Michael Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2025; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2025.3548927 DOI |
9. | Integrated Microfluidic System for Mechanical Agitation-Based Cell Lysis and Fluorescence Detection Using Reduced Amount of Reagent Author: Peng, Zhen; Zhang, Zhimi; He, Ziyi; Teo, Adrian J. T.; Long, Yihao; Tahir, Muhammad; Dai, Jun; Dong, Yixiao; He, Liang; Li, King Ho Holden Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2025; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2025.3550932 DOI |
10. | Compact Multi-Point Quantum Magnetometer With a Molded Foaming 3D MEMS Vapor Cell for Magnetic Localization Author: Zhang, Jianfeng; Shang, Jintang Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2025; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2025.3553291 DOI |
|
|
|
联系我们 | 站点地图 | 友情链接 | 授权代理商 | 加入我们
© 2010-2025 中国: LetPub上海 网站备案号:沪ICP备10217908号-1 沪公网安备号:31010402006960 (网站)31010405000484 (蝌蝌APP)
增值电信业务经营许可证:沪B2-20211595 网络文化经营许可证:沪网文[2023]2004-152号
礼翰商务信息咨询(上海)有限公司 办公地址:上海市徐汇区漕溪北路88号圣爱大厦1803室