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IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS

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IEEE SIGNAL PROC LET
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期刊ISSN1070-9908
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E-ISSN1558-2361
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CiteScore
2024年最新版
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
7.401.2711.298
学科分区排名百分位
大类:Mathematics
小类:Applied Mathematics
Q140 / 635
大类:Mathematics
小类:Electrical and Electronic Engineering
Q1162 / 797
大类:Mathematics
小类:Signal Processing
Q129 / 131

期刊简介
The IEEE Signal Processing Letters is a monthly, archival publication designed to provide rapid dissemination of original, cutting-edge ideas and timely, significant contributions in signal, image, speech, language and audio processing. Papers published in the Letters can be presented within one year of their appearance in signal processing conferences such as ICASSP, GlobalSIP and ICIP, and also in several workshop organized by the Signal Processing Society.
期刊官方网站http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=97
期刊投稿网址http://mc.manuscriptcentral.com/sps-ieee
期刊语言要求经LetPub语言功底雄厚的美籍native English speaker精心编辑的稿件,不仅能满足IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS的语言要求,还能让IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS编辑和审稿人得到更好的审稿体验,让稿件最大限度地被IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS编辑和审稿人充分理解和公正评估。LetPub的专业SCI论文编辑服务(包括SCI论文英语润色同行资深专家修改润色SCI论文专业翻译SCI论文格式排版专业学术制图等)帮助作者准备稿件,已助力全球15万+作者顺利发表论文。部分发表范例可查看:服务好评 论文致谢
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是否OA开放访问No
通讯方式IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版商Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
涉及的研究方向工程技术-工程:电子与电气
出版国家或地区UNITED STATES
出版语言English
出版周期Monthly
出版年份0
年文章数 366点击查看年文章数趋势图
Gold OA文章占比8.76%
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99.73%
WOS期刊SCI分区
2023-2024年最新版
WOS分区等级:2区

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学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICSCIEQ2130/352
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学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICSCIEQ2122/354
中国科学院《国际期刊预警
名单(试行)》名单
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中国科学院SCI期刊分区
2023年12月最新升级版
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ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
3区1区3区
SCI期刊收录coverage Science Citation Index Expanded (SCIE) (2020年1月,原SCI撤销合并入SCIE,统称SCIE)
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    Author: Zhao, Bowen; Xing, Huanlai; Wang, Xinhan; Xiao, Zhiwen; Xu, Lexi
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    Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 229-233. DOI: 10.1109/LSP.2023.3255005
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    Author: Zhang, Huisheng; Wang, Zaiqiang; Chen, Dehao; Zhu, Shuai; Xu, Dongpo
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    Journal: IEEE SIGNAL PROCESSING LETTERS. 2023; Vol. 30, Issue , pp. 279-283. DOI: 10.1109/LSP.2023.3258861
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